ALPHA® OM-565 HRL3 ist eine fortschrittliche bleifreie Niedertemperatur-Lotpaste, die für empfindliche SMT-Anwendungen entwickelt wurde.
Mit einem Schmelzpunkt von 146°C und einem Zielwert von 175 ± 10°C ist sie ideal für das Löten von Komponenten, die bei Standard-Reflow-Zyklen beschädigt werden könnten. Die geringe thermische Belastung bedeutet höhere Zuverlässigkeit und ein geringeres Risiko von BGA/CSP/QFN/LGA-Ausfällen.
Die aktive HRL3-Komponente mit einem Schmelzpunkt von ~146°C trägt dazu bei, typische Defekte wie Head-in-Pillow (HiP) oder Non-Wet-Open (NWO) zu minimieren , die typischerweise bei verzugsempfindlichen Strukturen auftreten. Dies macht die Paste zu einem beliebten Produkt für Fertigungsprozesse, bei denen dieses Risiko immer wieder auftritt.
Der Druck ist trotz feiner Pitches (bis zu 01005) sehr zuverlässig. Die Paste ist halogenfrei (ROL0), was dazu beiträgt, die aktuellen Umweltstandards wie RoHS und REACH zu erfüllen.
Die Lebensdauer der auf die Schablone aufgetragenen Paste beträgt bis zu 8 Stunden bei Umgebungsbedingungen und erhöhter Luftfeuchtigkeit (z. B. 32 °C / 70 % RH) und eignet sich somit für längere Produktionsläufe und den automatisierten Druck.
Verpackung: 500g
