In der Praxis ist diese Legierung im Vergleich zu SAC305 zuverlässiger, insbesondere bei Verbindungen, die zyklischen Temperaturschwankungen ausgesetzt sind. Die Legierung weist eine höhere Kupferauflösung bei längerer Temperaturbelastung während des Umschmelzens auf. Wenn eine erhöhte Kupferauflösung für Ihre Anwendung inakzeptabel ist, kann eine Sn99Cu1-Legierung die Lösung sein. Das Lot ist mit dem leistungsstarken, spülfreien Flussmittel MTL 461 F-SW32, 1.1.3.B, gefüllt. MTL 461 ist ein nicht aggressives, hoch aktiviertes, organisches, elektrisch isolierendes Flussmittel mit einer hohen Reinigungswirkung für das Löten von anspruchsvollen Militär- und Avionikprodukten sowie leicht oxidierten Nichteisenmetallen. Das Flussmittel enthält keine Halogenide.
